- Главная
- Компьютерные сети и технологии
- Микропроцессорные системы
- Цифровые устройства
- Оптоволоконные системы
Расчет надежности интегральной микросхемы
Расчёт надежности интегральной микросхемы заключается в определении среднего времени наработки до отказа.
Среднее время наработки до отказа считаем по формуле:
,
где ЛУ - суммарная интенсивность отказов всех элементов ГИМС.
В таблице 5 представлена интенсивность отказов элементов разрабатываемой гибридной интегральной микросхемы
Таблица 5
|
Наименование элемента |
Кол-во эл-тов, шт. Ni |
Интен-сивность отказов в нормальном режиме, 1/ч |
Коэффи-циент нагрузки, kн |
Темпера-тура, Тi,оС |
Попра-вочный коэффи-циент, |
Интенсивность отказов i-го элемента с учетом внешних условий |
Интенсивность отказов i-го элемента в рабочем режиме |
|
Резисторы плёночные |
8 |
0,0009 |
0,60 |
25 |
0,50 |
0,00045 |
0,0036 |
|
Конденсаторы керамические |
6 |
0,015 |
0,70 |
25 |
0,30 |
0,0045 |
0,027 |
|
Микросхема полупроводниковая |
1 |
0,02 |
1 |
25 |
0,5 |
0,01 |
0,01 |
|
Плата печатной схемы |
1 |
0,070 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,035 |
0,035 |
|
Пайка печатного монтажа |
34 |
0,001 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,0005 |
0,017 |
|
Итого: |
0,0926 |
1/ч 
1/ч Находим среднее время наработки до отказа:
Тср=1/0,0926·10-6=10799136 ч.
Полученные результаты свидетельствуют о надежности разрабатываемой микросборки.
. Разработка технологического процесса изготовления интегральной микросхемы
Типовой технологический процесс изготовления гибридной интегральной схемы представлен на рисунке 7. После каждого этапа производится операция технического контроля с применением специального оборудования.
|
Входной материал |
|
↓ |
|
Термообработка при 373 К |
|
↓ |
|
Полуфабрикат - пластина (30х48) мм |
|
↓ |
|
Резка |
|
↓ |
|
Шлифовка (двусторонняя) |
|
↓ |
|
Полировка (односторонняя с рабочей стороны) |
|
↓ |
|
Разделение подложек на платы |
↓
|
Нанесение слоёв вакуумным напылением через маску (резисторы, проводники и контактные площадки) |
|
↓ |
|
Нанесение защитной плёнки фоторезиста |
|
↓ |
|
Фотолитография защитного покрытия |
|
↓ |
|
Сборка (установка навесных компонентов, установка платы в корпус, соединение контактных площадок с выводами корпуса). |
|
↓ |
|
Присоединение крышки к корпусу |
Читайте также
Проектирование релейной защиты и автоматики
В электрической системе имеются следующие источники: ТЭЦ-1, ТЭЦ-2,
ТЭЦ-3, ТЭЦ-4, ТЭЦ-5, ГРЭС, СарГЭС и БАЭС. ТЭЦ-1, ГРЭС допускается отдельно не
учитывать, так как их мощность по сравнению с ...
Передаточная функция разомкнутой системы
1. Определить
передаточную функцию разомкнутой системы рис.1, представить её в канонической
.форме. Построить её логарифмические частотные характеристики.
2. Оценить
показатели к ...
Проектирование дискретного устройства
На современном этапе развития транспорта наблюдается бурный рост темпов и
объемов перевозок, особенно на железнодорожном транспорте в силу высокой
скорости и невысокой стоимости грузопер ...