Расчёт надежности интегральной микросхемы заключается в определении среднего времени наработки до отказа.
Среднее время наработки до отказа считаем по формуле:
,
где ЛУ - суммарная интенсивность отказов всех элементов ГИМС.
В таблице 5 представлена интенсивность отказов элементов разрабатываемой гибридной интегральной микросхемы
Таблица 5
Наименование элемента |
Кол-во эл-тов, шт. Ni |
Интен-сивность отказов в нормальном режиме, 1/ч |
Коэффи-циент нагрузки, kн |
Темпера-тура, Тi,оС |
Попра-вочный коэффи-циент, |
Интенсивность отказов i-го элемента с учетом внешних условий |
Интенсивность отказов i-го элемента в рабочем режиме |
Резисторы плёночные |
8 |
0,0009 |
0,60 |
25 |
0,50 |
0,00045 |
0,0036 |
Конденсаторы керамические |
6 |
0,015 |
0,70 |
25 |
0,30 |
0,0045 |
0,027 |
Микросхема полупроводниковая |
1 |
0,02 |
1 |
25 |
0,5 |
0,01 |
0,01 |
Плата печатной схемы |
1 |
0,070 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,035 |
0,035 |
Пайка печатного монтажа |
34 |
0,001 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,0005 |
0,017 |
Итого: |
0,0926 |
Находим среднее время наработки до отказа:
Тср=1/0,0926·10-6=10799136 ч.
Полученные результаты свидетельствуют о надежности разрабатываемой микросборки.
. Разработка технологического процесса изготовления интегральной микросхемы
Типовой технологический процесс изготовления гибридной интегральной схемы представлен на рисунке 7. После каждого этапа производится операция технического контроля с применением специального оборудования.
Входной материал |
↓ |
Термообработка при 373 К |
↓ |
Полуфабрикат - пластина (30х48) мм |
↓ |
Резка |
↓ |
Шлифовка (двусторонняя) |
↓ |
Полировка (односторонняя с рабочей стороны) |
↓ |
Разделение подложек на платы |
↓
Нанесение слоёв вакуумным напылением через маску (резисторы, проводники и контактные площадки) |
↓ |
Нанесение защитной плёнки фоторезиста |
↓ |
Фотолитография защитного покрытия |
↓ |
Сборка (установка навесных компонентов, установка платы в корпус, соединение контактных площадок с выводами корпуса). |
↓ |
Присоединение крышки к корпусу |
Читайте также
Проектирование системы автоматического управления очистки стекла спортивного самолета
Задачи
по управлению тем или иным явлением или процессом, возникающие в повседневной
практической деятельности человека обширны и многообразны.
Управление
можно определить как совоку ...
Назначение и виды ударно-контактных извещателей
Извещатели
ударно-контактные формируют тревожное извещение при
нормированном ударном воздействии на контролируемую поверхность охраняемого
объекта. Они предназначены для обнаружения раз ...
Приемно-контрольная панель на базе микроконтроллера
Приемно-контрольные
приборы (ПКП) осуществляют прием информации от извещателей, ее запоминание,
обработку и передачу соответствующим службам, а также выполняют процедуры
взятия под охра ...